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金立S 5.5最薄智能手机

作者:深圳市华强北水货手机报价单 日期:2014-04-03 阅读:5325

 华强北水货手机报价网资讯，金立在今年2月改写了智能手机最薄的记录，5.55毫米，这对于一款智能手机来说已经算是目前工艺水平上能达到最薄的厚度了。从E6开始，金立放弃了之前专注商务手机的产品路线，转而开始走设计化风格。到了Elife S5.5（之后简称S5.5）的时候，这样的设计路线达到了一个新的高度，可以这么说，单就设计感而言，S5.5在国产手机中已属上品

 
初次见到金立S 5.5的时候，这款手机给我的第一印象是有质感。整机运用了金属和玻璃材质结合。尽管和iPhone在材质上使用的组合相同，但是金立的设计没有给人抄袭的感觉。原因很简单，金立在S5.5上运用了大量的切割设计，包括手机边框以及摄像头部分
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金立S 5.5
自从5s的金色在中国被用户广泛接受之后，很多厂商迅速跟进，金立也算一家。我拿到的这款S5.5采用了白色面板和金色中框的组合，其中中框部分的材质使用了金属打造，为了避免信号遮挡，金立在上面设计了四条陶瓷天线。
 
金立为S5.5配备了一块5英寸的屏幕，不过手机屏幕上下两个边框的设计可没有手机的机身厚度那样让人惊艳，屏幕上下边框有点厚，几乎可以和索尼的一拼。好的是金立没有使用虚拟按键，这让下边框不会那么单调。
 
金立在S5.5上预装了17个第三方应用，当然他们都是可以卸载的。16GB的手机存储空间出场时剩余10.79GB，金立ELIFE s5.5报价这在一般的智能手机中算是正常水平，毕竟现在手机本身的系统都会占用大量的存储空间。
 
金立给S5.5配备了一颗1300万像素的主摄像头以及一颗500万像素的前置摄像头，主摄像头采用索尼BSI背照式镜头，没有太多可说的，基本上已经是目前中高端手机产品的标配了。前置摄像头方面，S5.5的500万像素镜头使用了美国OV公司的OV5648摄像头，其优点是广角更宽，达到了95°。
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